Die Bonding就是將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。
前面我們一起了解了微波PLASMA在半導體IC制程封裝的作用及優(yōu)勢。今天讓我們再一起探討芯片的銀膠粘接工藝，看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。
一、銀膠粘接的主要作用
銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，小功率芯片互聯(lián)、非可焊接表面的互聯(lián)，都需要選擇銀膠來進行。
銀膠的主要作用：
銀膠粘接的主要作用是給芯片與基板或框架之間，提供良好的導電導熱性和固化效果。因此芯片與基板或框架之間，不止需要形成良好的導電通路，還需要具備一定的粘接強度。
二、影響芯片粘接的因素
芯片粘接可靠性是電子封裝質(zhì)量的一個關鍵因素，它直接影響了整個IC電路的質(zhì)量和壽命。
基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜、芯片背面硅晶體的浸潤性等，均會對粘接效果產(chǎn)生影響。
三、如何提升芯片粘接可靠性
芯片粘接可靠性提升途徑：
1、使用微波PLASMA去除基板或框架表面的有機物污染；
2、使用微波PLASMA活化芯片背面，改善硅晶體表面活性，提高其浸潤性。
實驗證明
使用微波PLASMA等離子清洗機，處理芯片表面和框架表面，能有效地清潔并改善表面的浸潤性，從而提升芯片粘接的效果。
為保證Die Bonding后的器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性等前提下，去除表面的有機污染物和氧化膜等。射頻等離子技術因處理溫度高，均勻性不夠，射頻電流易導致芯片損壞等原因，已無法滿足現(xiàn)在的技術需求。
晟鼎精密自主研發(fā)微波等離子發(fā)生器，高效均勻，助您無損去除精密器件表面的有機物污染、并活化器件表面，從而改善可制造性、可靠性以及提高成品率。
